一塔半导体申请生长源管路系统和外延生长设备专利, 管路排布简单节约空间
发布日期:2025-05-21 08:35 点击次数:184
金融界2025年5月10日消息,国家知识产权局信息显示,一塔半导体(安徽)有限公司申请一项名为“生长源管路系统和外延生长设备”的专利,公开号CN119932708A,申请日期为2024年12月。
专利摘要显示,本发明公开了一种生长源管路系统和外延生长设备。生长源管路系统包括:载气供气管、排放管、多个生长源输送管和多个生长源供气管,排放管的一端与载气供气管连接,排放管的另一端形成为排放口;每个生长源输送管的一端与载气供气管连接,且每个生长源输送管的另一端用于与反应腔体连接;多个生长源供气管与多个生长源输送管的数量相同且分别一一对应,每个生长源供气管与对应的生长源输送管连接,且每个生长源供气管均与同一排放管连接。根据本发明实施例的生长源管路系统,通过使每个生长源供气管均与同一排放管连接,使得管路数量减少,管路排布更加简单,生长源管路系统占据空间更小,节约空间;并且,可以减少载气的使用量,降低成本。
天眼查资料显示,一塔半导体(安徽)有限公司,成立于2024年,位于合肥市,是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本613.33万人民币。通过天眼查大数据分析,一塔半导体(安徽)有限公司共对外投资了1家企业,参与招投标项目1次,财产线索方面有商标信息20条,专利信息14条,此外企业还拥有行政许可2个。
本文源自:金融界